Микроминиатюрные разъёмы WaSP для SWaP-C приложений

Серия микроминиатюрных круговых разъёмов WaSP от Amphenol Aerospace Operations разработана для высоконагруженных систем, где критически важны габариты, масса, энергопотребление и стоимость (SWaP-C). Основанные на платформе TERRAPIN SCE2, эти разъёмы представляют собой ещё более оптимизированное решение для массовых применений в сложных условиях эксплуатации. Разъёмы WaSP идеально подходят для беспилотных летательных аппаратов (UAV), роевых дронов, наземных роботизированных платформ (UGV), а также систем связи. Их конструкция ориентирована на минимизацию веса — используется лёгкий алюминиевый корпус и фиксирующее кольцо, что особенно важно для мобильных и автономных устройств. Простая и удобная конструкция интерфейса обеспечивает быстрое соединение и снижает затраты на установку. При этом разъёмы сохраняют высокую надёжность и устойчивость к внешним воздействиям. Они имеют степень защиты IP67, антикоррозийное покрытие и выдерживают до 48 часов соляного тумана. Рабочий температурный диапазон от −55 °C до +85 °C позволяет использовать их в самых различных климатических условиях. Серия WaSP сочетает компактность, прочность и доступность, обеспечивая надёжные соединения в авиационных, наземных и морских системах, где особенно важны ограничения по размеру и весу.