BDN10-3CB/A01
BDN10-3CB/A01
2335
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ
| Объем заказа | Цена за единицу |
|---|---|
| 1 | $5.00 |
| 10 | $4.88 |
| 5000 | $3.36 |
Технические характеристики
| Чертёж |
BDN10-3CB^A01 |
| Техническое описание |
Various Semiconductor Heat Sink BDN Series Peel-Stick Heat Dissipators |
| Охлажденный пакет | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Информация относительно правил ограничения содержания вредных веществ |
BDN Series RoHS Cert |
| Группа | Thermal - Heat Sinks |
| Диаметр | - |
| Материал покрытия | Black Anodized |
| Категория | Fans, Thermal Management |
| Естественное тепловое сопротивление | 26.4°C/W |
| Материал | Aluminum |
| Тепловое сопротивление @ Принудительный поток воздуха | 8.0°C/W @ 400 LFM |
| Форма | Square, Pin Fins |
| Ширина | 1.010" (25.65mm) |
| Тип | Top Mount |
| Минимальная упаковка шт. | 300 |
| Длина | 1.010" (25.65mm) |
| Альтернативные названия | 294-1098 BDN103CB/A01 |
| Серии | BDN |
| Способ установки | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
| Высота над основанием (Высота над теплоотводом) | 0.355" (9.02mm) |
| Мощность рассеяния @ Повышение температуры | - |
Данный компонент Вы можете заказать через наш веб сайт, или отправить нам запрос на емал,
или можете связаться с нами по телефону: + 7 (495) 649-69-13
Для заказа компонентов на нашем сайте необходимо зарегистрироваться, после регистрации,
Вы сможете сформировать заказ.
!!! Внимание: для товара может быть несколько вариантов цен в зависимости от обьема заказа.
При заказе компонентов на сумму менее 300$ , сумма счета увеличивается на 50$
