logo
1St Line Electronics
+ 7 (495) 649 - 69 - 13
Часто задаваемые вопросы

HF115AC-0.0055-AC-58

HF115AC-0.0055-AC-58
846
THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
Объем заказа Цена за единицу
1 $0.20
10 $0.17
5000 $0.08

Технические характеристики

Техническое описание Hi-Flow 115-AC
Серии Hi-Flow?? 115-AC
Минимальная упаковка шт.   100
Связывающий материал Adhesive - One Side
Другие сопутствующие документы Sil-Pad Metric Configurations
Материал Phase Change Compound
Удельная теплопроводность 0.8 W/m-K
Основание Fiberglass
Категория в  каталоге Hi-Flow?? 115-AC Series
Цвет Gray
Термическое удельное сопротивление 0.35°C/W
Группа Thermal - Pads, Sheets
Категория Fans, Thermal Management
Альтернативные названия BER168
HF115AC-58
HF115AC00055AC58
HF115TAAC-58
Информация относительно правил ограничения содержания вредных веществ Hi-Flow 115-AC Material Report
Толщина 0.0055" (0.140mm)
Чертёж TO-220_58
Использование TO-220
Форма Rectangle
Краткое описание 19.05mm x 12.70mm

Данный компонент Вы можете заказать через наш веб сайт, или отправить нам запрос на емал,
или можете связаться с нами по телефону: + 7 (495) 649-69-13

Для заказа компонентов на нашем сайте необходимо зарегистрироваться, после регистрации,
Вы сможете сформировать заказ.

!!! Внимание: для товара может быть несколько вариантов цен в зависимости от обьема заказа.
При заказе компонентов на сумму менее 300$ , сумма счета увеличивается на 50$

Товаров

КОРЗИНА ПУСТА

Личный кабинет

Официальный дистрибьютор

Official Distributer