BDN12-3CB/A01
BDN12-3CB/A01
801
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ
| Объем заказа | Цена за единицу |
|---|---|
| 1 | $5.34 |
| 10 | $5.20 |
| 5000 | $3.58 |
Технические характеристики
| Естественное тепловое сопротивление | 19.6°C/W |
| Длина | 1.210" (30.73mm) |
| Техническое описание |
Various Semiconductor Heat Sink BDN Series Peel-Stick Heat Dissipators |
| Ширина | 1.210" (30.73mm) |
| Категория | Fans, Thermal Management |
| Материал покрытия | Black Anodized |
| Тепловое сопротивление @ Принудительный поток воздуха | 6.8°C/W @ 400 LFM |
| Минимальная упаковка шт. | 300 |
| Охлажденный пакет | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Альтернативные названия | 294-1099 BDN123CB/A01 |
| Чертёж |
BDN12-3CB^A01 |
| Способ установки | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
| Высота над основанием (Высота над теплоотводом) | 0.355" (9.02mm) |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Диаметр | - |
| Группа | Thermal - Heat Sinks |
| Информация относительно правил ограничения содержания вредных веществ |
BDN Series RoHS Cert |
| Серии | BDN |
| Мощность рассеяния @ Повышение температуры | - |
| Форма | Square, Pin Fins |
Данный компонент Вы можете заказать через наш веб сайт, или отправить нам запрос на емал,
или можете связаться с нами по телефону: + 7 (495) 649-69-13
Для заказа компонентов на нашем сайте необходимо зарегистрироваться, после регистрации,
Вы сможете сформировать заказ.
!!! Внимание: для товара может быть несколько вариантов цен в зависимости от обьема заказа.
При заказе компонентов на сумму менее 300$ , сумма счета увеличивается на 50$
