logo
1St Line Electronics
+ 7 (495) 649 - 69 - 13
Часто задаваемые вопросы

BDN16-3CB/A01

BDN16-3CB/A01
343
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61"SQ
Объем заказа Цена за единицу
1 $9.78
10 $9.51
1000 $6.69

Технические характеристики

Чертёж BDN16-3CB^A01
Форма Square, Pin Fins
Категория Fans, Thermal Management
Длина 1.610" (40.89mm)
Ширина 1.610" (40.89mm)
Информация относительно правил ограничения содержания вредных веществ BDN Series RoHS Cert
Диаметр -
Тепловое сопротивление @ Принудительный поток воздуха 4.5°C/W @ 400 LFM
Группа Thermal - Heat Sinks
Мощность рассеяния @ Повышение температуры -
Естественное тепловое сопротивление 13.5°C/W
Тип Top Mount
Охлажденный пакет Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Техническое описание Various Semiconductor Heat Sink
Способ установки Thermal Tape, Adhesive (Included)
Минимальная упаковка шт.   300
Серии BDN
Высота над основанием (Высота над теплоотводом) 0.355" (9.02mm)
Альтернативные названия 294-1103
BDN163CB/A01
Материал покрытия Black Anodized
Материал Aluminum

Данный компонент Вы можете заказать через наш веб сайт, или отправить нам запрос на емал,
или можете связаться с нами по телефону: + 7 (495) 649-69-13

Для заказа компонентов на нашем сайте необходимо зарегистрироваться, после регистрации,
Вы сможете сформировать заказ.

!!! Внимание: для товара может быть несколько вариантов цен в зависимости от обьема заказа.
При заказе компонентов на сумму менее 300$ , сумма счета увеличивается на 50$

Товаров

КОРЗИНА ПУСТА

Личный кабинет

Официальный дистрибьютор

Official Distributer