logo
1St Line Electronics
+ 7 (495) 649 - 69 - 13
Часто задаваемые вопросы

BDN18-3CB/A01

BDN18-3CB/A01
1302
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
Объем заказа Цена за единицу
1 $7.32
10 $7.12
1000 $5.00

Технические характеристики

Альтернативные названия 294-1104
BDN183CB/A01
Мощность рассеяния @ Повышение температуры -
Минимальная упаковка шт.   300
Тепловое сопротивление @ Принудительный поток воздуха 3.5°C/W @ 400 LFM
Ширина 1.810" (45.97mm)
Диаметр -
Длина 1.81" (45.97mm)
Высота над основанием (Высота над теплоотводом) 0.355" (9.02mm)
Естественное тепловое сопротивление 10.8°C/W
Материал покрытия Black Anodized
Информация относительно правил ограничения содержания вредных веществ BDN Series RoHS Cert
Способ установки Thermal Tape, Adhesive (Included)
Группа Thermal - Heat Sinks
Тип Top Mount
Форма Square, Pin Fins
Чертёж BDN18-3CB^A01
Серии BDN
Охлажденный пакет Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Материал Aluminum
Техническое описание Various Semiconductor Heat Sink
Категория Fans, Thermal Management

Данный компонент Вы можете заказать через наш веб сайт, или отправить нам запрос на емал,
или можете связаться с нами по телефону: + 7 (495) 649-69-13

Для заказа компонентов на нашем сайте необходимо зарегистрироваться, после регистрации,
Вы сможете сформировать заказ.

!!! Внимание: для товара может быть несколько вариантов цен в зависимости от обьема заказа.
При заказе компонентов на сумму менее 300$ , сумма счета увеличивается на 50$

Товаров

КОРЗИНА ПУСТА

Личный кабинет

Официальный дистрибьютор

Official Distributer