Межкомпонентная система Micro-Fit 3.0
Micro-Fit 3.0 от Molex предлагает ток до 8,5 А с шагом 3,00 мм, обеспечивая мощность в компактном корпусе в конфигурациях провод-провод и провод-плата. Разъемы Micro-Fit 3.0 предназначены для слепого сопряжения. Они допускают перекосы спаривания. В труднодоступных местах, таких как выдвижные ящики или поддоны для сборки вентиляторов, разъемы необходимо стыковать и отсоединять, чтобы их не было видно. Это может привести к повреждению разъема и / или клеммы и отнять драгоценное рабочее время. Семейство разъемов Micro-Fit TPA помогает предотвратить выход из строя устройств, предлагая систему контроля положения выводов (TPA). TPA уменьшает откат терминала, обеспечивая избыточность блокировки, ассемблеры не могут вставить TPA, если терминал не вставлен правильно.
Разъемы Micro-Fit 3.0 CPI (совместимые штырьки) обеспечивают совместимый контактный интерфейс, сохраняя при этом все функции стандартного разъема Micro-Fit 3.0. Прочная конструкция «игольное ушко» обеспечивает надежный интерфейс при соблюдении рекомендованных макетов платы.
Micro-Fit 3.0 - это уникальная система межсоединений, разработанная для удовлетворения потребности в сигнале с высокой плотностью контактов или разъеме питания, и включает в себя многие функции, ранее обнаруженные в более крупных разъемах питания. Продукты Micro-Fit доступны в схемах типоразмеров от 2 до 24 для одно- и двухрядных цепей, проводов и проводов. Семейство продуктов насчитывает более 500 номеров деталей с множеством вариантов крепления, включая гвозди, паяемые зажимы и фиксаторы смещенных клемм. Клеммы с низким усилием смазки предназначены для легкого соединения и разъединения. Система разъемов Micro-Fit 3.0 предлагает такие функции, как контроль положения выводов, слепое соединение и поляризация для легкой и точной сборки.
